首先我們得了解什么是激光切割，激光切割就是利用聚焦后的激光束作為主要熱源的熱切割方法。

 而激光切割機，是利用這種切割方式而形成的一種工業(yè)、醫(yī)用切割設(shè)備。

如果按照被加工的材質(zhì)來劃分的話，激光切割機可分為：金屬激光切割機和非金屬激光切割機。按照激光器來劃份的話有：CO2激光切割機、半導體激光切割機、光纖激光切割機、紫外激光切割機等等。

  激光器的劃分與材質(zhì)也有著密切割關(guān)系，CO2激光切割機廣泛應該于非金屬材質(zhì)加工（大功率CO2切割機除外），半導體激光切割機可用應于全部金屬與部份塑膠材質(zhì)，而光纖激光切割機與紫外激光切割機則更多應該用于高端加工市場。

   激光切割有很大的優(yōu)勢，將逐漸代替目前市場現(xiàn)有的機械切割設(shè)備。因為它具有以下幾點優(yōu)勢：切口寬度窄（一般為0.1--0.5m m）、精度高（一般孔中心距誤差0.1--0.4mm,輪廓尺寸誤差0.1--0.5mm）、切口表面粗糙度好（一般Ra為12.5--25μm）,切縫一般不需要再加工。加工材料廣泛、切割邊沿光滑、無毛刺、無需拋光、無塵屑、無噪音、高精度、高速度、高效率。避免用戶材料浪費，超強光束，無接觸切割，避免劃傷、擠壓工件、切口光滑，切割力強，切割速度快，極大地提高了工作效率。